FQ810係列屬(shǔ)於(yú)一種環保透明免(miǎn)洗助焊劑(jì),無絕緣成份,無(wú)囟化物。根據基材類型不同,其(qí)焊接麵(miàn)很少或沒有(yǒu)殘餘物。適用於:電腦自動化產品(pǐn)、PCB線路(lù)板、LED顯示(shì)屏、電腦主機板、電腦周邊設備、UPS、精密儀器、通訊產品(pǐn)、家用電器等。
二、產品特(tè)點1、根據基材型不(bú)同,其焊接麵很少或沒有殘餘物、無粘性。
2、本焊劑低煙,不汙(wū)染工作環境,不影(yǐng)響身(shēn)體健康。
3、對於IC插座,開關,繼電器以及連接器等器件的觸點不會出現絕緣問(wèn)題。
4、焊點散熱性好,提高了(le)焊點(diǎn)致密(mì)性和焊(hàn)錫晶(jīng)相(xiàng)的均勻性。
5、使用於在線測試儀器,不會出現電接觸不良問題。
6、可焊性好、潤濕(shī)力優良(liáng)、焊點飽滿光亮、透錫性好。
三、技術指標及成份組分:項 目(mù) | 指 標 | 項 目 | 指(zhǐ) 標 | |
外觀(guān) | 透明或微黃液體 | 囪化物含量 | 0 | |
密度(dù) (25℃g/ml) | 0.800±0.020 | 酸值 | 26.9 | |
固體含量(W/W) | ≤8.8% | 銅鏡測試 | 通過 |
1、該焊劑適用於噴(pēn)霧,發泡,浸焊(hàn)等塗複技術。
2、預熱溫度:100℃~120℃。
3、焊(hàn)接溫度: 275±5℃(適(shì)錫而定)。
4、PCB與熔化焊料的接觸時間:3~4秒。
5、稀釋劑X-810的使用要等到助焊劑濃度達到最大時再加之,以免稀釋了(le)標(biāo)準的助焊劑。
五、包裝及儲存期:20L高密度聚乙稀桶裝,儲存期從生產之日起6個月(若超過此期限,如經檢(jiǎn)測合格,仍可使(shǐ)用。)
六(liù)、注意事項:本產品在存放時應隔離(lí)火源,遠離熱源,並保存在密封容器中以及保持(chí)通風(fēng)透氣、防止陽光直(zhí)接照射;運輸時防止日曬(shài)、雨淋。